厦门金彩亮光电有限公司

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的产品和完善的服务是金彩亮公司的根本立足点，是公司一切经营活动的出发点。同时，公司采用先进的管理模式与灵活多变的经营方式，充分调动公司全体员工的积极性和创造性，力求使团队精神的效力发挥到极限。

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运输与封装在日常操作时，ESD敏感设备应一直储存在防静电的包或容器中。这包括详细目录的储备，运输和WIP。运输时的预防包括消耗的车队，箱子或其他设备，如带有传导性的轮子或拖拉连，在运送ESD设备是接地。LED企业面临发展机遇首先，尽管中国在LED上游外延片、芯片生产方面同美国、日本、欧盟的生产技术上有一定的差距，但是由于国内外市场应用需求十分巨大，而且终端消费市场呈多元化分散结构，不易形成市场垄断，因而给LED下游厂商带来巨大的发展机会，特别是对于技术上相对落后的中国大陆企业来说，有较大的生存和发展空间。其次是缘于中国政府对LED产业化的积极推动。2003年成立了跨部委的国家半导体照明协调领导小组，启动了“国家半导体照明工程”。国家“863”计划对有关企业及研究机构还投入了相应的资金，以支持基础研究和技术研发。

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LED的散热解决方式：解决Led的散热，主要从两个方面入手，封装前与封装后，可以理解为Led芯片散热与Led灯具散热。Led芯片散热主要与衬底和电路的选择与工艺有关，因为任何LED都会制成灯具，所以LED芯片所产生的热量后总是通过灯具的外壳散到空气中去。如果散热不好，因为LED芯片的热容量很小，一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高，如果长时期工作在高温的状态，它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，LED公司，LED芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的PCB，再通过导热胶才到铝散热器。所以LED灯具的散热实际上包括导热和散热两个部分。

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